O chip Tensor G3, supostamente fabricado pela Samsung e baseado em seu Exynos 2400, pode ser o primeiro chip Samsung Foundry a incorporar embalagem FO-WLP (embalagem em nível de wafer fan-out). Este pacote aprimorado de nível de wafer permitirá, em teoria, melhor eficiência, melhor desempenho gráfico e mais economia de energia.
FO-WLP tem sido usado pela Qualcomm e MediaTek, mas esta é supostamente a primeira vez que a Samsung Foundry usa a tecnologia.
O Tensor G3 de 4nm estará dentro do Pixel 8 e Pixel 8 Pro e terá uma CPU de 9 núcleos – um núcleo principal Cortex-X3, quatro Cortex-A715s e quatro Cortex-A510s. Para gráficos, ele usará a GPU Arm Immortalis G715 de 10 núcleos – acima do G710 de 7 núcleos.
A série Pixel 8 chegará em 4 de outubro.
O Tensor G3 é o primeiro chip de smartphone da Samsung Foundry a incorporar a embalagem FO-WLP, o que deverá reduzir a geração de calor e aumentar a eficiência energética do Tensor G3.
-Revegnus (@Tech_Reve) 11 de setembro de 2023
