Já faz algum tempo que ouvimos falar dos novos núcleos Oryon da Qualcomm – os primeiros núcleos ARM personalizados de alto desempenho desenvolvidos pela empresa desde o Kryo original. Ele será apresentado em chipsets voltados para dispositivos Windows com o nome de código “Hamoa”. Anteriormente, conhecíamos apenas um design de 12 núcleos, mas novas informações sugerem que a Qualcomm sairá do mercado com uma lista maior.
Os números a seguir foram vistos em documentos internos por WinFuture: SC8350, SC8350X, SC8370, SC8370XP, junto com o SC8380 e o SC8380XP. Os dois últimos são as variantes originais de 12 núcleos e contarão com oito núcleos de alto desempenho e quatro núcleos de eficiência.
O SC8350 e o SC8370 terão quatro e seis núcleos de desempenho, respectivamente. Isso será preenchido com um número fixo de quatro núcleos de eficiência. Aparentemente, a Qualcomm também agrupará os chips de acordo com a velocidade do clock, então alguns deles podem ser versões “plus” com o mesmo número de núcleos rodando em frequências mais altas.
As duas variantes de 12 núcleos devem ser comercializadas sob a marca Snapdragon 8cx Gen 4 (novamente possivelmente com uma vantagem). Os demais devem se espalhar em séries inferiores como o Snapdragon 8c e 7c.
Não está claro se todos esses chipsets serão lançados simultaneamente ou se os documentos também incluem versões futuras. Mas os novos chips Hamoa devem ser apresentados em outubro, possivelmente durante o mesmo evento que traz o Snapdragon 8 Gen 3. Os primeiros aparelhos com Hamoa são esperados para o início de 2024.
Fonte (em alemão)
